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底部填充花季黄版机(underfill)有哪些功能?

类别:常见问答 文章出处:花季传媒视频APP旧版下载发布时间:2019-11-11 浏览人次: 字体变大 字体变小

底部填充技术的应用非常宽泛,手机芯片行业进行倒装芯片填充工作是为了加强与电路板之间的粘接强度,大多数智能手机内部芯片会使用底部填充胶对芯片封装填充工作以加强手机使用寿命。



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高速底部填充花季黄版机的出现使芯片封装填充工作能更有效地完成,底部填充花季黄版机具备CCD视觉系统和高清工艺相机的辅助,可自动定位识别的功能,精准控胶效果超乎预期,无论是规则产品还是不规则产品都能自动识别对产品进行花季黄版封装。


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